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【行業動態】從晶電訴Adamax侵權案看LED燈絲燈專利布局
文:LED 來源:LED 時間:2016-10-26 點擊:4322

晶元光電(晶電)于美國時間2016年8月30日在美國北加州地方法院對Adamax(以Newhouse Lighting品牌進行銷售)提起專利侵權訴訟。晶電在訴訟中指出Newhouse Lighting產品侵犯六項晶電專利,并申請法院核發禁制令對禁止Adamax繼續銷售侵權之Newhouse Lighting產品。

晶電在訴訟中指出Newhouse Lighting燈絲燈泡,例如,可調光蠟燭式3.5瓦LED復古式愛迪生燈絲燈,侵犯多項晶電的美國專利,包括US6346771、US7489068、US7560738、US8240881、US8791467、US9065022。

近年來,在LED照明產品價格、利潤大幅跳水的產業背景下,燈絲燈可謂黑馬,倍受矚目。過去燈絲燈的瓶頸在于工藝和良率,今天晶電把燈絲封裝的專利門檻搬上了幕前。

何謂燈絲燈封裝?

LED燈絲封裝是一種技術創新,我們知道,普通的LED燈珠是單個電壓為3.0V的芯片固定在塑料支架杯內,再進行點膠封裝,即PLCC封裝。而LED燈絲是將多個芯片串聯固定在玻璃基板上,再進行壓模封裝完成。LED燈絲具有小電流高電壓的特性,有效降低了LED的發熱和驅動器的成本,具有突出的優勢。

這就是LED燈絲,一種全新的LED封裝形式,也是時下最火爆的LED產品。用它可以制作出與白熾燈形態相似的LED球泡燈,可以輕松實現360度全周發光。


 圖1:LED燈絲燈

LED燈絲工藝通常是將28顆0.02w的1016的LED芯片串聯封裝在長38mm,直徑1.5mm的玻璃基板上,再進行模頂熒光膠來實現。LED燈絲采用10mA電流驅動,電壓為84V,功率為0.84w,光能量為100lm,光效可以達到120lm/w,如果搭配紅色芯片,顯色指數可以達到95以上,具有出色的光電性能。

利用LED燈絲可以制作出各種中小功率的LED球泡燈或蠟燭燈。通常使用四根LED燈絲,二串二并可以設計出功率為3.6W的LED球泡燈或蠟燭燈,具有400lm的光通量,可以代替40W的白熾燈泡。

白熾燈廠都可利用現有技術和流水線生產LED燈絲球泡燈,利用白熾燈原有的玻璃支架設計LED燈絲的連接;利用白熾燈的透光率高的特種玻璃和自動吹玻璃球泡生產技術,設計生產酷似白熾燈的球泡罩,由此可以生產性價比好的LED燈絲球泡燈。

晶電的專利布局是如何做到的?

晶電通過綜合運用多種專利布局方法,實現了燈絲封裝的全面專利布局。

第一,購買申請日期非常早的基礎專利。
第二,運用“面向技術點的專利布局+專利文件撰寫擴大范圍”的方法形成專利保護網。
第三,緊盯市場,專利布局覆蓋產業鏈。

申請號/發明名稱 申請日 主權利要求 附圖 備注
US6346771
高功率LED燈
1998-11-19 LED芯片帶有非半導體的、透明的襯底,芯片N電極有分枝狀電極圖案。 2011年12月2日專利權轉讓給了晶電
US7489068
光發射裝置
2006-01-06 圖形化透明襯底的LED芯片。充分運用了專利文件撰寫技巧,將保護范圍從芯片透明襯底擴展到了芯片+透明基板,直接切中燈絲封裝的“透明基板”特點。 晶電申請
2009年2月10日獲得發明專利授權
US7560738
具有粘結層的光-發光二極管陳列
2005-03-11 透明基板上,多顆LED芯片,金屬線串并連接
直接切中燈絲封裝的“多芯片串聯”特點
2009年7月14日獲得發明專利授權
US8240881
發光裝置的包裝
2008-11-13 LED芯片封裝在透明基板上,切中燈絲封裝的“透明基板”特點。
專利原本的技術方案,是芯片先封裝至透明基板,再放進封裝支架里。這個方案本身被歷史發展證明沒有應用前景,但是其中的“LED芯片封裝在透明基板”卻是打中了燈絲封裝。
2012年8月14日獲得發明專利授權
US8791467
發光二極管及其制造方法
2011-05-11 LED芯片粘至一個高導熱基板上 2014年7月29日獲得發明專利授權
US9065022
發光裝置
2013-03-18 用LED燈絲光源,實現大角度燈泡

2016年6月23日獲得發明專利授權

 表1:晶電燈絲燈專利布局


 圖2:晶元光電專利申請技術構成

從表1和圖2可知,晶元光電對燈絲燈的相關技術進行了全面布局,涉及LED芯片、藍寶石襯底、透明基板、導熱基板和大角度燈泡,特別是燈絲封裝相關技術層面。

晶電表示,現在的 LED 燈絲燈比以往更重視專利,因為LED燈絲的一項關鍵技術,便是將數個LED黏接在透明基板上,使LED燈絲燈產生更好的光型以及發光效果。該關鍵技術由晶電在2004年取得了美國、歐洲、中國大陸、中國臺灣等地的專利,且已經授權予佛山照明(FSL) 等廠商,并持續與其他有意愿的客戶協商,希望透過專利授權,擴大與策略伙伴的合作,進而拓展市場,建立競爭優勢。

專利布局之道分為狙擊者策略、阻塞策略、霰彈槍策略、地毯式策略、破壞者策略、包圍策略、稻草人策略、隔離策略、“設計自由”策略、聲東擊西策略等,其中圍繞式布局策略為日本人常用,又稱為“木樁籬笆策略”,方法是以多個應用性專利包繞或圍住競爭對手的基礎或關鍵性專利。

阻斷競爭對手一切商業化的途徑,使競爭對手的研發和生產無路可走,迫使對手進行技術交互授權談判。這種策略需要一定規模的企業采用,因為需要大量的專利申請,費用不低。每個企業根據不同的發展狀況和具體情況而采用不同的戰略,利用好專利武器,維護公司利益。

 
 
 
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